차세대 광집적 시스템을 구현하기 위한 첨단 광패키징(Advanced Photonic Packaging) 기술을 제공합니다.
유리기판 기반 SiN 공정과 고정밀 얼라인·본딩 기술을 통해 광소자·전자소자 간 저손실 결합 및 고집적 모듈 구현이 가능합니다.
CPO(Chiplet/Co-Packaged Optics) 및 광배선형 기판(Optical RDL) 기술을 기반으로 AI 반도체 및 6G 통신 환경에 최적화된 광통신 모듈 및 인터커넥트 패키징을 지원합니다.
