Photonics Foundry Service
PIC 및 광재배선층 파운드리
SiN on Glass 기반의 저손실·고집적 광도파로 기술을 확보하여, 차세대 AI 반도체 및 6G 통신 산업을 선도하는 광반도체 파운드리 서비스를 제공합니다.
MPW(다중 프로젝트 웨이퍼) 서비스와 맞춤형 제작을 통해고객 맞춤형 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장에서도 경쟁력 있는 생산 플랫폼을 구축하고 있습니다.
Advanced Photonic Packaging & Device
첨단 광패키징 및 광부품
Optical RDL, 인터포저, Opto-chiplet기술을 기반으로AI 반도체, 데이터센터, 6G 통신 등 미래 산업의 핵심 부품을 제공합니다. 첨단 광패키징 기술을 통해 고속·저손실·고집적 솔루션을 구현하며, 차세대 반도체 시장에서 새로운 가치를 창출하고 있습니다.
