차세대 AI 반도체를 위한 고속·저전력 광입출력(Optical I/O) 솔루션과 IP 기반 광통신 설계 기술을 제공합니다.
유리기판 기반 SiN 공정을 통해 초저손실 광도파로를 구현하고, AI/6G 및 HPC 환경에 최적화된 광배선형 기판(Optical RDL) 및 CPO(Chiplet/Co-Packaged Optics) 인터커넥트 기술을 제공합니다.
또한 자체 IP 포트폴리오를 기반으로 맞춤형 광입출력 모듈 설계 및 SoW(System-on-Wafer) 패키징을 지원합니다.
