제품명

SINS-W

제품사양
– Wafer size: 8 inch
– 광 도파손 : < 0.5 dB/cm (Strip, width=1 um)
– 광 결합손 : < 10 dB (광파이버/회절격자)
– C-band (O-band available)
제품개요
본 기술은 PIC, Optical RDL, Optical Interposer 등 다양한 플랫폼에 적용 가능하며, 고객 맞춤형(Customized) 설계 및 제작이 가능합니다.
지속적인 연구개발을 통해 성능과 사양은 지속적으로 향상될 것입니다.