한양대 김영현교수팀, 한국마이크로전자 및 패키징학회 첨단광패키징 논문 출판 차세대 반도체 패키징: 실리콘 포토닉스 기반 Co-packaged Optics의 연구 개발 현황 Next-Generation Semiconductor Packaging: Status of Co-Packaged Optics based on Silicon Photonics뉴스 원본보기 ykphotonics2025-10-22T11:19:45+09:002024년 12월 31일|NEWS|