제품명
SING-C
제품사양
– Chip size: 2 x 2 cm2
– 광 도파손 : < 4 dB/cm (Rib, Width=700 nm)
– 광 결합손 : < 6 dB (광파이버/회절격자)
– 링 공진기 : Q > 5000
– 비대칭MZI : ER > 30 dB
– O-band (C-band available)
제품개요
본 기술은 PIC, Optical RDL, Optical Interposer 등 다양한 플랫폼에 적용 가능하며, 고객 맞춤형(Customized) 설계 및 제작이 가능합니다.
지속적인 연구개발을 통해 성능과 사양은 지속적으로 향상될 것입니다.